2014年美国国际电子元器件及电子设计装配博览会

2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会
（IPC APEX EXPO）

各有关单位:
为进一步开拓国际市场，扩大我国电子产品出口，我司拟组织国内相关企业参加2014年3月25-27日在美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会（IPC APEX EXPO）。现将有关事项通知如下：

一、展会情况介绍
【展会名称】2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会
【展会时间】2014年3月25-27日
【展会地点】美国拉斯维加斯
【展馆名称】Mandalay Bay Resort and Convention Center
【展览会】该展览会由IPC-国际电子工业联接协会主办，现已成功发展为北美地区电子行业最负盛名的专业类展会。上届展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，是世界上最大规模的专业展会之一。业内所有重要的供应商将齐集于 100,000 平方英尺展览区的便捷位置。2013 年的新变化：关注于印刷电子产品。可拜访多个供应商，货比三家，节省数千美元的成本。发现新的解决方案，提高您的账本底线。
【由 IPC - 电子互联行业协会主持】作为非盈利的国际行业协会，IPC致力于推动全球电子行业的自由竞争和商业成功。IPC 是唯一一家将所有行业成员，包括设计师、电路板制造加工商、装配公司、供应商和原始设备制造商组织到一起的电子互联行业协会。作为一家以会员为导向并在行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导方面处于领先地位的机构，IPC支持的各种项目能满足全球约为  1.85万亿美元的电子行业需求。IPC总部位于伊利诺斯州班诺克本，并在美国其他州、瑞典斯德哥尔摩、俄罗斯莫斯科、印度班加罗尔等地设有办事处。
【参会者简介】来自 50 多个国家的主管、工程师/经理和设计师。他们代表的是世界领先的印刷电路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料/设备/服务供应商，以及经销商。
【加入到 IPC APEX EXPO全球50多个国家/地区的数千名成员当中来】从教育、培训、网络和行业标准发展的角度看，世界上其它展会都不能与之相媲美！为本行业量身定做的 IPC APEX EXPO 博览会能满足您 2014年及日后的需求。
• 找到您所需的技术。
• 拜访业内的近 400 家供应商。
• 接触最新的设备、材料、化学品、软件以及服务。
• 与行业专家们建立联系。
• 研习最新的研究论文。
• 为贵公司的疑难问题带去解决方案。
• 了解最新的技术情况，比如印刷电子产品。
【研讨会和教育计划】技术研讨会、职业发展讲座以及行业标准制订委员会会议等等让出席者有更多的机会参与到行业的成长和发展中来。
技术研讨会：电路板设计和制造、电子组装和测试领域的专家将提交 100 多份关于新研究和创新的论文。年内将举行一系列有关印刷电子产品的专题会议。其它重要的议题包括，无铅合金（尤其是扩散性及测试）、无铅焊料的可靠性、高温复合材料、冲突金属、无卤、假冒组件以及球栅阵列可靠性等问题。
职业发展讲座：为期半天的讲座将由业内专家讲授，使您能快速了解有关印刷电路板设计、制造与装配的方方面面。本年度的焦点议题包括：清洁、电子组装最佳实践、保形涂层术、锡晶须、高级封装件返工以及高密度互连。还有其它数个讲座，将关注于印刷电路板的设计、新兴技术、印刷电路板的制造、材料、质量、可靠性以及测试等议题。
标准制定：通过出席 IPC 标准制订会议，为您公司、客户、供应商和竞争对手所依赖的全球行业标准和指示出谋献策。
主管管理会议：来自于印刷电路板与电子制造企业的主管人员可以与同行相互交流，并从专家发言人的讲演中了解相关资讯。
设计师论坛：印刷电路板设计师以及印刷电路板设计问题的相关人士将应邀参加为期半天的培训，培训内容为设计标准、文档编制以及相关技术问题。
二、展出产品
粘合剂和点胶机、组装用化学品和材料、自动测试设备、清洁设备及用品、零部件、连接器、固定器、元件预加工及贴装设备、钻削、排布及工具安装设备、电子制造服务/合同装配、材料处理设备、PCB 化学品及材料、光伏/太阳能产品、印刷电路板/软性印刷线路、印刷电子产品、手工工具和固定装置 、REACH/ RoHS 合规服务、回流式及波流式焊机、返工、维修工具及套件、服务 — 设计、咨询、测试等、软件 — CAD、CAM、MES 等、雕版印花系统、测试/检验系统。
三、相关费用
1. 报名费：人民币 2,000 元/参展单位
2. 展位费：人民币36,000元/9㎡标准展位
（双面开角位加收2,500元）
3. 参展人员费：按相关标准收取。
4. 签证费：按实际发生收取。
5. 展品运输费：按展品货量和《运输指南》中的运费费率计算收取。《运输指南》另发。
报名截止日期至2013年12月31日。