www.hejujingmi.com
精密电子部件引线框架制作技术
IC封装用引线框架是极为精密的零部件，主要有DIP和QFP以及SIP、SOP等类别，引线框架的引脚数不断增加，引线宽度和间距不断减小，0．4mm线宽、208~240条I／O引脚的铜合金引线框架早已商业化制造加工，296、304条引脚的引线框架获得广泛应用，正在研发1000条引脚、线宽0．1mm的铜合金引线框架，线宽一般为铜带厚度的0．7倍。引脚形状从长引线直插→L形引线→J形引线→小型L形引线→薄型L形引线→短引线或无引线芯片载体、贴装发展，不同的封装往往采用不同的引脚数量的引线框架。开发出微引线框架MLF封装技术，MLF封装具有良好的热特性，最适于在CPU的电压控制组件、功率系列产品方面使用。芯片级封装CSP也有采用引线框架的类别，先进的阵列封装要使用高引线柱。
