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Q172HCPU：用于8轴控制，连接SSCNETⅢ型
运动 CPU：三菱运动控制器 Q172CPUN、Q173CPUN、Q172HCPU、Q173HCPU、Q172CPUN-T、Q173CPUN-T、Q172HCPU-T、Q173HCPU-T、Q172DCPU、Q173DCPU、Q172DCPU-S1、Q173DCPU-S1、Q172DSCPU、Q173DSCPU 的总称
CPU模块的特点如下所示。
(1)可控制多点 I/O
CPU模块支持下述所示的 I/O 点数，这是可访问安装在基板上的 I/O 模块的实际的 I/O 点数。
基本型 QCPU
·Q00JCPU : 256 点 (X/Y0 ～ FF)
·Q00CPU、Q01CPU : 1024 点 (X/Y0 ～ 3FF)
此外，可用于 CC-link 的远程 I/O、MELSECNET/H 的链接 I/O(LX、LY) 的刷新用的 I/O 软元件点数最多可支持2048 点 (X/Y0 ～ 7FF)。
(b)高性能型 QCPU：Q172HCPU
支持 4096 点 (X/Y0 ～ FFF)。
此外，作为 MELSECNET/H 远程 I/O 网络、CC-link 数据链接、MELSECNET/MINI-S3 数据链接等的远程 I/O 站可使用的 I/O 软元件点数最多可支持 8192 点 (X/Y0 ～ 1FFF)。
(c)过程 CPU、冗余 CPU
支持 4096 点 (X/Y0 ～ FFF)。
此外，作为 MELSECNET/H 远程 I/O 网络、CC-link 数据链接等的远程 I/O 站中可使用的 I/O 软元件点数最多可支持 8192 点 (X/Y0 ～ 1FFF)。
(d)通用型 QCPU
此外，作为 MELSECNET/H 远程 I/O 网络、CC-link 数据链接等的远程 I/O 站中可使用的 I/O 软元件点数最多可支持 8192 点 (X/Y0 ～ 1FFF)。
·Q00JCPU : 256 点 (X/Y0 ～ FF)
·Q00CPU、Q01CPU : 1024 点 (X/Y0 ～ 3FF)
·Q00UJCPU : 256 点 (X/Y0 ～ FF)
·Q00UCPU、Q01UCPU : 1024 点 (X/Y0 ～ 3FF)
·Q02UCPU : 2048 点 (X/Y0 ～ 7FF)
Q03UD(E)CPU，Q03UDVCPU，Q04UD(E)HCPU、Q04UDVCPU、Q06UD(E)HCPU、Q06UDVCPU、Q10UD(E)HCPU、Q13UD(E)HCPU、 Q13UDVCPU、Q20UD(E)HCPU、 Q26UD(E)HCPU、Q26UDVCPU、Q50UDEHCPU、 Q100UDEHCPU: 4096 点 (X/Y0 ～ FFF)
Q172HCPU
