该板料用覆铜箔聚酰亚玻纤布层压板，具有耐高温（Tg≥280℃）、抗辐射、优异的高频介电性能、机械加工性能及尺寸稳定性，在石油井下设备，核工业设备及航天航空等军工领域及高可靠性电子设备中得到广泛应用。该基材是当今耐高温及高频电路优选的基材。
高Tg印制电路板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制电路板，称作高Tg印制电路板。
基板的Tg提高了，印制电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
