2929粘结片，一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、
多层板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适
合与高性能线路板材料（例如罗杰斯公司的RT/duroid 6000、RO4000 和RO3000 系列覆
铜板）搭配压合的多层板。 罗 杰斯2929粘结片
这种特有的交联树脂体系使此薄粘结片能用于多次连续压合工艺，其可控的流动性有
优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量以满足盲槽的设计要求。2929粘结片可以
用传统的平压机和真空仓压机进行压合，它目前能提供0.0015，0.002和0.003英寸
（0.038, 0.051和0.076mm）的厚度。它可以叠加到所需要的厚度。可将此无玻纤强化的
薄粘结片预压到内层芯板上，从而同时对芯板和粘结片进行对位孔的加工。承载膜能保护
粘结片在加工对位孔和多层板叠合时不会受到污染。
罗杰斯高频层压板<?XML:NAMESPACE PREFIX = O />
Theta™ 电路板材料
Theta™ 电路板材料是一款无卤素产品，其良好的介质特性适合高频信号，并且优异的耐热性适合用于多层板。它们也适用于网络设备（路由器，服务器）及其他高频设备。
3001粘合膜(热塑型氯化含氟共聚物)
建议用于粘合低介电常数的聚四氟乙烯微波带状线封装和其他多层电路。也可以用它将其他的结构和电子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商业微波和射频应用的高频电路材料。他们提供了出色的电气和机械稳定性，并且价格具有竞争力。
推荐我们的RO3730天线级材料，本材料具极低PIM值，在大批量制造加工时亦可带来更低成本。
RO4000 ®系列高频电路材料（玻璃纤维增强，陶瓷填充热固性）
介质板和预浸处理，旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。
RO4500™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。
LoPro™ Reverse-处理铜箔选项 对RO4000®系列已经可用! RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。
RT/duroid® 5870/5880/5880LZ 高频介质板
这种介质板是专为精确带状线和微带线电路应用设计的
RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010 聚四氟乙烯/陶瓷介质板
提供四个等级，RT/duroid® 6002 ， 6202 ， 6006和6010介质板是陶瓷-聚四氟乙烯复合材料。可以提供更优异的电气和机械性能，用以复杂微波结构，使得机械和电气性能稳定可靠。
TMM®热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料）
用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。
ULTRALAM® 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板
用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板
ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物电路材料
双层覆铜板，采用温阻液晶聚合物作为介质层。
