聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
天拓电路为您介绍一下制作耐高温，高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。【关键词】层压板 基材 高频电路
1、前言
随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路，且不能长期高温环境工作。 a. FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使PCB的可靠性下降；在PCB钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。 b. FR-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（V）与介质层介电常数的关系式V=k1 C/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路； c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。
2、覆箔聚酰亚胺玻纤布层压板的特性
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温（Tg≥280℃）、 抗辐射及高温下优异的机械性能；优异的高频介电性能在300MHz～1GHz下，介电常数4.1，介质损耗因数0.007；优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。
