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【封头厂家】封头成型后的最小厚度要求
发布时间:2017-07-03        浏览次数:44        返回列表
 封头成型后的最小厚度要求

封头人孔/利群

对于封头的最小厚度要求来说,在无压力容器设备的罐子上面来说,基本上没有多大要求,按照市场上面一般的来就可以,但是对于做压力容器设备用的封头,它的成形最小厚度就有一定要求,我们来看看关于封头成形后的厚度要求有哪些?

1、根据合同定单确定封头的下料厚度,以确保封头的成品最小厚度δmin不小于设计要求的最小成形厚度δmin

封头成形后,应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量,依封头的形状与规格,可由供需双方订货技术协议确定,但封头上面减薄率最大的地方是(封头直边段与圆弧过渡的位置)以及直边部位为,而直边段部位厚度检测起来比较方便,所以必须测量,但是圆弧部位的话,一般的测厚仪是测量不到的,必须使用超声波检测仪,所以有条件的可以检测。

2、焊接的封头成形前打磨的拼焊焊缝表面,焊缝在封头成形后也应符合下列全部条件时:

a)、焊缝部位实测的最小厚度,应符合上面第一条的规定;

b)、焊缝表面不得低于原来板材表面0.5mm

关于封头厚度这个并没有很明确的要求一定需要达到多少,主要是根据定货双方协商来定。

 

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