对于开发者来说，在仅有2平方毫米大小的包装里制造能够捕捉到细微气压变化的机器要比想象中还要困难。
在封装内部，装有悬挂在真空环境中的硅薄膜(隔膜)，检测外部空气进入隔膜后所产生的气压变化。为了提高传感器的检测精度，硅膜片必须做到尽可能薄，以便在感触细微的气压后可以产生巨大的变形。
另外，在根据薄膜形状变化处理电子信号的回路上，为了提高传输精度，如何降低噪音也成为一大课题。
即使这些问题都能解决，由于传感器精度提高而产生的温度变化所引发的壳体轻微变形的问题依然存在。如何创造出一个灵敏度高且能防止气压以外压力的传感器?欧姆龙开发团队的成员们从产品材料到构成部件到配置优化进行了彻底的讨论。覆盖IC芯片的盖子、连接传感器和IC芯片的电线、固定零件的粘合材料……开发团队为了寻找用于各个部分的好佳材料进行了无数次的组合测试。
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